RS8 II Black

HiBy Music の新フラグシップ RS8 II は、進化した DARWIN III アーキテクチャを搭載。高性能 FPGA、精密 R2R ネットワーク、独立電源設計の三大構成により、超低歪率かつ自然で透明感のあるアナログサウンドを実現します。アルミ削り出しのモノブロックシャーシとクラウンデザインは高い耐久性と芸術的質感を両立。Qualcomm® QCS8550、16GB RAM、Adaptive Amplifier、直列接続バッテリー、専用フェムトクロック 2 基など最新技術を集結し、ビットパーフェクト再生から高解像度音源まで幅広く対応。RS8 II は、HiBy が築いた技術と哲学を新たな次元へ押し上げる、未来を担うフラグシップ DAP です。

HiBy Music 独自の三大技術構成

RS8 II に新しく採用された DARWIN III は、高性能 FPGA、R2R ネットワーク、独立電源設計の三本柱で構成

1. 高性能 FPGA

RS8 搭載モデルの 5 倍にあたる 100K ロジックユニットと 212 基の高速 DSP ユニットを搭載。

圧倒的な処理能力により、従来では実現不可能だったリアルタイム信号処理を可能にしました。

2. R2R ネットワーク

HiBy Music 独自の R2R 変換モデルをさらに発展。

実測データに基づいて R2R ネットワークを再定義することで、理論値に依存しない精密なデジタル→アナログ変換を実現。

高速電子スイッチが個別の分圧抵抗を制御し、オリジナルのデジタルエンコードに忠実なアナログ信号を再現。

これにより、高周波ノイズやデジタルアーティファクトを排除し、より自然で透明感のあるサウンドを提供します。

3. 独立電源設計

左右チャンネルを完全に電源分離し、クロストーク干渉を徹底的に排除。

さらに多段階降圧回路の採用により電源リップル除去比(PSRR)を大幅に向上させ、よりピュアでダイナミックな再生を実現しました。

第二世代からの飛躍 ~ DARWIN III がもたらした圧倒的な進化~

DARWIN III では、前世代の DARWIN II からアーキテクチャ全体を刷新。

抵抗素材や配置構造、FPGA の規模に至るまで全面的に見直し、プログラム処理能力を大幅に向上させました。

さらに、高精度抵抗器の採用と SMT 実装前のマッチング精度向上により、D/A 変換過程で生じる微細な誤差を徹底的に解析。

HiBy Music 独自のアルゴリズムによってこれを補正することで、歪みレベルを従来比で約 1/10 にまで低減しました。

この技術的進化が、より純度の高いアナログ再生と、自然で立体的なサウンドの実現へとつながっています。

R2R ネットワーク ~理論を超え、実測から導き出された新たな精度基準~

HiBy Music は、R2R ネットワークを単なる理論モデルとしてではなく、“現実の挙動を持つアナログ系” として再定義しました。

従来の R2R 変換は、理論上の理想値を近似することで成り立っていましたが、HiBy Music はその限界を超えるべく、実際の R2R ネットワークを測定・数値モデル化し、その実測データをもとに変換アルゴリズムを最適化。

これにより、精度の上限は理論式ではなく、計算モデルが実際の回路挙動をどれだけ正確に再現できるかに置き換えられ、演算能力の向上とともに無限に進化し続ける構造を確立しました。

この実測主義アプローチは、初代「DARWIN I」から始まり、第三世代「DARWIN III」において大幅に拡張された FPGA 演算能力によってさらなる高みに到達。

理論的な R2R 間隔ではなく、実際の物理ネットワークを忠実にトレースする変換を実現することで、デジタルからアナログへの移行過程で発生する誤差を極限まで抑制しました。

結果として、DARWIN III は≦0.0008%という ** 超低歪率(THD+N)** を達成し、よりアナログ音源に近い自然な音楽表現を可能にしています。

この革新的な設計思想と成果は、中国において ** 国家発明特許(特許番号:ZL202110679601.X)** として正式に認可され、HiBy Music 独自のアーキテクチャの技術的優位性を裏付けています。

新たな王冠を戴く RS8 II の象徴的インダストリアルデザイン

RS8 II は、HiBy Music のフラグシップとしての栄光を継承しながら、新たな時代の幕開けを告げるデザインへと進化しました。

その象徴が、力と革新を意味する王冠(クラウン)のモチーフです。

過去の栄光を受け継ぎ、未来への果敢な挑戦を象徴するその造形は、伝統と革新の融合を体現しています。

RS8 II は、過去のデザイン哲学を継承しながらも、HiBy が掲げる新たなデザインランゲージへのアプローチを明確に示しています。

その中心にあるのが、アルミインゴットから削り出されたモノブロックシャーシ構造です。

1 枚のアルミニウムブロックから生み出される筐体は、6 種類の CNC 精密加工プロセスと 17 段階の製造工程を経て形成され、さらに 19 時間にも及ぶ手作業の研磨によって、卓越した質感と耐久性を実現。

シャープなラインを描きながらも手にしっとりと馴染む形状は、工業製品でありながら芸術品のような存在感を放ちます。

幾何が光を放つ、精密のデザイン

ボリュームノブには王冠を模したクラウンデザインを採用。

幾何学的なカットを施した金属表面は、光を受けてまるでダイヤモンドのような輝きを放ちます。

触れた瞬間に指先へ伝わるクリック感や操作性にもこだわり、視覚・触覚の両面で HiBy ならではの精密なクラフトマンシップを感じることができます。

筐体に一体化された六角形ボタンは、HiBy 独自の DARWIN アーキテクチャを象徴し、側面のラインと光の反射が角度によって表情を変える美しい造形を描き出します。

アルミ二ウムが描く、強靭さと優雅さのバランス

RS8 II の筐体は航空宇宙グレードのアルミニウム製シャーシとガラス製バックプレートを採用。

軽量でありながら高剛性と優れた耐久性を両立しています。

放熱性にも優れており、長時間の駆動時でも安定したパフォーマンスを維持。

シャープでエッジの効いた造形でありながら、手のひらにしっかりと馴染むエルゴノミクス設計によって、411g という軽量かつ絶妙なバランスのボディを実現しました。

長時間のリスニングでも手に疲労を感じさせず、自宅でも外出先でも快適な操作感を提供します。

芸術性と実用性を高次元で融合させたこの RS8II の筐体デザインは、まさに「未来に語り継がれるマスターピース」と呼ぶにふさわしい仕上がりです。

新開発「Adaptive Amplifier」Class A の力強さと Class AB の効率性を融合

RS8 II は、HiBy Music 独自の Adaptive Amplifier( アダプティブ・アンプ ) 搭載。

従来のモデルでも搭載されている Class A と Class AB アンプそれぞれの長所を組み合わせた革新的なシステムです。

Class A アンプは常に最大出力で動作するため、豊かな駆動力と即応性、そして優れた音質を実現しますが、その一方で発熱と消費電力が大きく、再生時間に影響を与えます。

一方、Class AB アンプは効率性に優れ、より長時間のバッテリー駆動を可能に。

RS8 II の Adaptive Amplifier は、再生中の音楽信号を FPGA がリアルタイムで解析し、瞬時に最適な駆動モードへ切り替えます。

大きなエネルギーが必要なアタック音が発生する 20 ミリ秒前に Class A モードへ自動切替し、繊細なパートや静かなシーンでは Class AB モードの 64 段階制御によって効率的な駆動を実現。

これにより、音質と再生時間の両立を可能にしました。

ハイパフォーマンスを極めたコア Qualcomm® DragonwingTM QCS8550 プラットフォーム搭載

RS8 II は、ポータブルオーディオ機器としては異例の高処理能力を誇る Qualcomm® DragonwingTM QCS8550 SoC

(Snapdragon® 8 Gen 2 相当プラットフォーム)を搭載。

最大 2,500 GFLOPS の処理性能を発揮する革新的な 1+4+3 構成 CPU と、48 TOPS の性能を誇る第 8 世代 AI エンジンを組み合わせたアーキテクチャにより、音楽再生だけでなく、複雑なオーディオ信号処理やマルチタスクを余裕をもってこなします。

マルチプロセッサ構成が生み出す圧倒的処理能力

CPU、GPU、NPU、FPGA、DSP で構成されるこの強力なコンピューティングアレイは、HiBy が目指す「音楽再生の未来を切り拓く中枢」として機能します。

大容量 16GB RAM と 512GB ストレージ **(さらに最大 2TB microSD 対応)を組み合わせることで、

• 高解像度のアルバムアートなどを含む巨大なロスレス音源ライブラリの管理
• ストリーミングアプリの快適な動作
• DAC 上流での高度なリアルタイム音質最適化

など、あらゆるシーンで圧倒的なパフォーマンスを発揮します。

Darwin III FPGA+DAC が実現するプロフェッショナルチューニング

HiBy Music 独自のオーディオプラグインシステムによって、シンプルな EQ 調整から、サウンドステージやダイナミクス全体を再構築するようなプロフェッショナルレベルの音質チューニングまで自在に実現可能。

進化した Darwin III FPGA+DAC システムが、オリジナルのビットパーフェクト再生から処理済みアップスケーリング音源まで、ポータブルオーディオの限界を超える再生体験を提供します。

圧倒的な駆動力と持続性能を実現した高電圧・大容量バッテリー

RS8 II は、HiBy Music として初めて直列接続型バッテリー構造を採用しました。

46.8Wh という大容量バッテリーは、ポータブルオーディオとしては異例の電力供給能力を誇り、ヘッドホンアンプをはじめとする高出力回路へ常に安定した高電圧を供給します。

これにより、電圧の変動に左右されることなく、壮大でスケール感のあるサウンドスケープを再現。

ダイナミックレンジの広いオーケストラから、瞬発力を求められる低域のアタック音まで、あらゆる音楽ジャンルにおいて余裕のある駆動を実現します。

さらに、RS8 II は最大 12A(PD3.0 規格換算で約 80W)の高電圧充電に対応。

急速充電プロトコルによって、従来モデルと比較して充電速度が大幅に向上しました。

外出先でも短時間の充電で長時間の再生が可能となり、リスナーのライフスタイルに寄り添う実用性を備えています。

また、直列接続型バッテリー特有のノイズ耐性と電圧安定性が、オーディオ回路全体の S/N 比と解像度をさらに引き上げ、低域から高域までの一貫したエネルギーバランスを実現。

この新しい電源設計は、単なる駆動力の強化にとどまらず、音楽の再現力を根底から支えるエネルギー源として機能します。

高音質・大出力・長時間再生、そのすべてを両立するこのバッテリーシステムこそが、RS8 II を次世代のフラグシップの頂点へと押し上げる原動力です。

音楽のために一から設計された OS「HiByOS Android」

HiBy Music が独自に開発した「HiByOS Android」は、プロフェッショナルなオーディオ再生のために最適化されたシステムです。

音声処理の最初のコード行からハイレゾ再生に特化して設計されており、一般的な Android OS で発生するリサンプリング処理を完全に回避。

その結果、サードパーティ製アプリでもビットパーフェクト出力を実現しています。

10 年以上にわたる研究開発の成果として誕生した HiByOS は、音質だけでなく、操作レスポンスの面でも一般的なスマートフォンに匹敵する快適さを備えています。

現在では、世界中の数百万人のオーディオファンに愛用されています。

圧倒的な再生精度を実現した専用フェムトクロック 2 基搭載

RS8 II は、デジタルオーディオ再生の精度を極限まで高めるため、44.1kHz 系と48kHz系の音源それぞれに対応する 2基の専用フェムトクロック水晶発振器を搭載。

フェムトクロックはジッター(時間軸の揺らぎ)や位相ノイズを極限まで抑制し、デジタル信号を正確なタイミングで処理。

その結果、音の粒立ちや空間表現が一層向上し、複雑なオーケストラやライブ録音でも、楽器の位置関係や演奏のニュアンスまで明瞭に再現します。

また、アナログ変換の最初の段階から高忠実度の基盤を築くことで、RS8 II はDSD1024、PCM1536、MQA16x 展開まで対応。

ポータブルオーディオとしてかつてないレベルの高解像度再生を可能にしています。

豊富な出力オプション により多様なリスニングスタイルに対応

RS8 II は、さまざまなオーディオ環境に対応する豊富な出力端子を備えています。

USB DAC 出力、SPDIF デジタル出力、I2S(HDMI ミニタイプ C)出力、4.4mm バランスラインアウト出力、3.5mm ヘッドホン/ラインアウト兼用端子、4.4mm バランスヘッドホン出力、そして Bluetooth 出力まで、幅広い接続方式をサポート。

ユーザーのリスニングスタイルや機材構成に応じて、柔軟なオーディオシステム構築が可能です。

高速・高効率な操作性を支える高性能ハードウェア

RS8 II は、5.4 インチのフル HD(1080p)ディスプレイが鮮やかな色彩でアルバムアートや UI を美しく映し出します。

さらに、高速 Wi-Fi 7、USB 3.2 Gen2(最大 10Gbps 転送)、そして PD 3.0 急速充電に対応し、日常の操作から音楽転送まであらゆる面でスムーズなパフォーマンスを実現しました。

製品仕様

OS	Android 13
SoC	Qualcomm Dragonwing QCS8550 (Snapdragon 8 Gen2プラットフォーム)
DAC	DARWIN III
オーディオフォーマット	DSD1024 PCM1536kHz/32bit MQA16X
出力端子(アナログ)	Phone Out&Line Out:3.5mm (兼用) Phone Out:4.4mm BAL Line Out : 4.4mm BAL
入出力端子(デジタル)	I2S、USB-Type C(S/PDIF、USBオーディオ出力) ※ファームウェアアップデート後に「USBオーディオ入力」を 実装予定。
Wi-Fi	Wi-Fi7 MIMO(802.11be)
Bluetooth	Bluetooth 5.3 (送信のみ) ※ファームウェアアップデート後に「受信」を実装予定。
Bluetooth コーデック	出力:aptX Adaptive, aptX lossless, aptX-HD, aptX, LDAC,AAC, SBC 入力:LDAC, AAC, SBC
ディスプレイサイズ	5.5インチ
ディスプレイ解像度	1080×1920
RAM	16GB (LPDDR5-4200MHz)
内蔵ストレージ	512GB
USBポート	USB3.2 Gen2(最大10Gbps)
マイクロSDカード	最大2TB
筐体素材	航空宇宙グレードのアルミ二ウム製シャーシ +ガラス製バックプレート
寸法	H148.5 × W75.7 × D24.1 mm
重さ	411g
バッテリー容量	6,000mAh/7.8V
再生時間	Class AB 3.5mm:約20.7時間 4.4mmBAL:約19.0時間 Class A 3.5mm:約15.0時間 4.4mmBAL:約10.9時間 Adaptive Amplifier 3.5mm:約17.0時間 4.4mmBAL:約15.0時間
急速充電	PD 3.0 80W
充電時間	約2時間(0% - 100%)
付属品	Leather Case ユーザーガイド Type-C to Type-C 充電ケーブル 保護ガラスフィルム ダストプラグセット 保証書(1年間)